Page 79 - 印度
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投資法規及程序
(二)電子產業投資補助計畫:印度政府2020年6月3日公布電子產業投資補助計
畫之指導原則,該計畫投入金額約4,800萬盧比(70億美元)吸引大型電
子產業投資與生產及提升製造能力,其措施:
1、大型電子製造業生產連結獎勵計畫(Production Linked Incentive
Scheme(PLI)for Large Scale Electromics Manufacturing):
(1) 目標以促進手機製造及特定電子零組件製造,政府規劃協助5家
國際製造廠及5家印度製造廠。
(2) 針對特定電子產品及製造商提供其在印度銷售金額的4%至6%補
助(以基準年計),上述以基準年計算給予為期5年之補助。
2、促進電子零組件及半導體生產計畫(Scheme for Promotion of
Manufacturing of Electronic Components and Semiconductors, SPECS):
針對列於認定之電子產業清單,例如電子零組件、半導體、顯示器、
組裝、測試、刻印、封裝(ATMP)等產業,給予資本支出25%之補
助。
3、電子製造業聚落2.0計畫(Modified Electronics Manufacturing Clusters
2.0 Scheme, EMC 2.0):該計畫以吸引國際電子製造廠為目標,並提
供包括現成廠房(Ready Built Factory)、即刻進駐(Plug and Play)
等快速設廠等,以吸引國際大型電子製造業及供應鏈配合廠商進駐,
並給予投資補助。
(三)半導體暨顯示器製造連結補助計畫:印度政府自2021年12月推出之7,600
億盧比(約100億美元)半導體獎勵計畫,旨於給予從事矽半導體晶圓
廠、顯示器晶圓廠、化合物半導體/矽光子學/傳感器(包括MEMS)晶圓
廠、半導體封裝(ATMP/OSAT)、半導體設計企業在印度製造補助方案。
並於2022年10月將本案各類別補助上限自30%調高至50%,及取消1,200億
盧比補助上限規定。目前3家申請半導體製造獎勵計畫,2公司申請面板
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