Page 77 - 印度
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投資法規及程序
Scheme(PLI)for Large Scale Electromics Manufacturing):
(1) 目標以促進手機製造及特定電子零組件製造,政府規劃協助5家
國際製造廠及5家印度製造廠。
(2) 針對特定電子產品及製造商提供其在印度銷售金額的4%至6%補
助(以基準年計),上述以基準年計算給予為期5年之補助。
2、促進電子零組件及半導體生產計畫(Scheme for Promotion of
Manufacturing of Electronic Components and Semiconductors, SPECS):
針對列於認定之電子產業清單,例如電子零組件、半導體、顯示器、
組裝、測試、刻印、封裝(ATMP)等產業,給予資本支出25%之補
助。
3、電子製造業聚落2.0計畫(Modified Electronics Manufacturing Clusters
2.0 Scheme, EMC 2.0):該計畫以吸引國際電子製造廠為目標,並提
供包括現成廠房(Ready Built Factory)、即刻進駐(Plug and Play)
等快速設廠等,以吸引國際大型電子製造業及供應鏈配合廠商進駐,
並給予投資補助。
(三)半導體暨顯示器製造連結補助計畫:印度內閣通過7,600億盧比的半導體
獎勵計畫,給予矽半導體晶圓廠、顯示器晶圓廠、化合物半導體/矽光子
學/傳感器(包括MEMS)晶圓廠、半導體封裝(ATMP/OSAT)、半導體
設計等企業在印度製造補助。預計培訓8萬5,000名半導體工程師,建立完
整的晶片到新創公司生態系統。該計畫將創造3萬5,000個高品質的工作機
會及10萬個間接就業機會,印度政府亦規劃吸引1~2個顯示器製造廠於印
度設廠,吸引下游10個設計及和製造零組件廠。除7,600億盧比半導體及
顯示器製造生態系統發展計劃外,印度政府亦宣布包括電子元件、零組
件及成品在內的供應鏈各個部分的激勵措施,大規模電子製造及資訊科
技硬體的PLI、、SPECS計劃及和修定後電子製造聚落(EMC 2.0)計
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